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HSPT-01热封试验仪采用热压封口测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数；是实验室、科研、在线生产中不可缺少的试验仪器。
热封温度双PID控制，压力和温度控制精度高
手动和脚踏两种试验模式，人机交互友好，防烫伤人性化安全设计
热封压力、温度、时间参数可输入数值由系统自动调整，无需人工调整
上下热封头独立控温，下置式双气缸同步回路设计
知名品牌元件，进口高速高精度采样芯片，保证测试数据的实时性和准确性
支持历史数据快速查看
标准配置：主机、脚踏开关
一、产品特征
7寸高清彩色触控液晶屏，方便试验操控热封温度双PID控制，压力和温度控制精度高
手动和脚踏两种试验模式，人机交互友好，防烫伤人性化安全设计
热封压力、温度、时间参数可输入数值由系统自动调整，无需人工调整
上下热封头独立控温，下置式双气缸同步回路设计
知名品牌元件，进口高速高精度采样芯片，保证测试数据的实时性和准确性
支持历史数据快速查看
二、测试原理
熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪采用热压封口法，将待热封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合试验，再配合相关检测仪器可获得精确的热封性能指标。三、技术指标
热封温度：室温～300℃
热封压力：50～700Kpa（取决于热封面积）
热封时间：0.1～999.9s
控温精度：±0.2℃
热封面积：330 mm×10 mm(可定制)
加热形式：双加热（可独立控制）
气源压力：0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备)
气源接口：Ф6 mm聚氨酯管（压缩气源用户自备）
电源：标配AC 220V 50Hz、可订制 AC 120V 60 Hz
外形尺寸：550mm (L)×340 mm (W)×450 mm (H)
净重：32kg
四、产品应用领域
基础应用 |
薄膜材料 |
适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计 |
扩展应用 |
塑料软管 |
把塑料软管管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器 |
果冻杯盖 |
把果冻杯放入下封头的开孔中，下封头的开孔和果冻杯的外径配合，杯口的翻边落在孔的边缘，上封头做成圆形，下压完成对果冻杯的热封（注：需定制配件） |
五、参考标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
六、产品配置
标准配置：主机、脚踏开关
选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、加长聚氨酯管
备注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源和气源转接头、计算机由用户自备。